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高品質(zhì)追求,精細(xì)化制作
HIGH-QUALITY PURSUIT, FINE PRODUCTION
海鮮水產(chǎn)珍珠/X-RAY檢測(cè)設(shè)備
應(yīng)用領(lǐng)域:X-RAY食品金屬異物檢測(cè):用于:蟲(chóng)草、藥材內(nèi)是否有金屬異物檢查:1、藥材內(nèi)是否有異物如:冬蟲(chóng)夏草或其他藥材內(nèi)是否有異物,或是否加入金屬粉混入其中增加重量等;2:魚(yú)類(lèi)產(chǎn)品異物X-RAY檢測(cè),檢查,魚(yú)內(nèi)異物(金屬,石子,玻璃,塑料,骨頭等)以及食品內(nèi)部的缺陷的檢測(cè)成像設(shè)備 3、X射線(xiàn)珍珠檢測(cè),珍珠從養(yǎng)殖至珍珠成熟、珍珠在貝殼中未打開(kāi)前的檢查,檢查珍珠的大小和生長(zhǎng)成熟形態(tài)。
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動(dòng)物 獸用X-RAY檢測(cè)設(shè)備
儀器簡(jiǎn)介 XDR-AZ1600型動(dòng)物檢查儀:采用高分辨率成像系統(tǒng),微焦點(diǎn)射線(xiàn)管數(shù)字成像,圖像清晰.儀器全數(shù)字化軟件操作功能;正反選圖像、圖像放大縮小、左右旋轉(zhuǎn),前后旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)、數(shù)字化高清灰度專(zhuān)業(yè)圖像采集、千兆網(wǎng)端有線(xiàn)連接,電腦即時(shí)成像、存儲(chǔ)和即時(shí)打印檢測(cè)效果圖片,使用方便、安全、可靠。儀器應(yīng)用XDR-AZ1600型動(dòng)物檢查儀,主要用于:小動(dòng)物、珍珠、魚(yú)類(lèi)、植物、種子、蟲(chóng)草、生物科學(xué)研究等檢查。寵物動(dòng)物獸用X光機(jī):主要檢查動(dòng)物內(nèi)臟結(jié)構(gòu),骨骼,動(dòng)物卵,形體檢查。小動(dòng)物活體成像:小鼠/兔子等小動(dòng)物研究、表型、骨再生、腫瘤生長(zhǎng)、骨質(zhì)疏松癥/骨科研究,血管造影,肺部研究口腔研究:牙齒成像,牙模、義齒成像,牙體成像,小動(dòng)物肢體對(duì)比成像研究.種子成像:檢查種子生存力、污染、寄生蟲(chóng)侵?jǐn)_海洋魚(yú)類(lèi)成像:魚(yú)骨骼,魚(yú)鰾等研究.
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數(shù)字平板探測(cè)器[工業(yè)影像系統(tǒng)]
數(shù)字平板探測(cè)器[工業(yè)影像系統(tǒng)]:小型動(dòng)態(tài)DR探測(cè)器,有線(xiàn) 無(wú)線(xiàn) 類(lèi)型.描述 規(guī)格探測(cè)器類(lèi)別 非晶硅/閃爍體 CsI圖像尺寸 (mm) 159.25×128像素矩陣 1280×1024像素間距 (um) 125A/D 轉(zhuǎn)換 (bits) 16靈敏度 (**) 1.4線(xiàn)性劑量 (uGy, RQA5). 40調(diào)制傳遞函數(shù) @ 0.5 LP/mm 0.84/0.86/-調(diào)制傳遞函數(shù) @1.0 LP/mm 0.65/0.67/-調(diào)制傳遞函數(shù) @ 1.5 LP/mm 0.47/0.49/-調(diào)制傳遞函數(shù) @ 2.0 LP/mm 0.32/0.35/-調(diào)制傳遞函數(shù) @ 2.5 LP/mm 0.22/0.24/-調(diào)制傳遞函數(shù) @ 3.0 LP/mm 0.14/0.16/-調(diào)制傳遞函數(shù) @3.5 LP/mm 0.10/0.11/-殘影 (%, 300uGy, 60s) <0.5量子探測(cè)效率 @ 0.0 LP/mm (2.5uGy) 0.68/0.70/-量子探測(cè)效率 @ 0.5 LP/mm (2.5uGy) 0.58/0.60/-量子探測(cè)效率 @ 1.0 LP/mm (2.5uGy) 0.52/0.54/-量子探測(cè)效率 @ 1.5 LP/mm (2.5uGy) 0.47/0.49/-量子探測(cè)效率 @ 2.0 LP/mm (2.5uGy) 0.39/0.41/-量子探測(cè)效率 @ 2.5 LP/mm (2.5uGy) 0.31/0.33/-量子探測(cè)效率 @ 3.0 LP/mm (2.5uGy) 0.22/0.25/-量子探測(cè)效率 @ 3.5 LP/mm (2.5uGy) 0.13/0.15/-空間分辨率 (LP/mm) 4X-射線(xiàn)工作范圍 (kV) 40/-/150探測(cè)器對(duì)外接口接口 TYPE-C數(shù)據(jù)接口類(lèi)型 千兆網(wǎng)口功率 (W) 12交流電源 (V) 100/-/240 AC交流電源頻率 (Hz) 50/-/60適配器輸出電壓 (V) 24 DC探測(cè)器尺寸 (cm) 16x19.5x1.5探測(cè)器重量 (kg,不含線(xiàn)纜) 0.8±0.1探測(cè)器外殼材料 碳板,鋁合金存儲(chǔ)溫度 (oC) -20/-/55
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大型長(zhǎng)形1080無(wú)線(xiàn)動(dòng)態(tài)DR平板探測(cè)器
1080長(zhǎng)度X43mm,是一款高性能的動(dòng)態(tài)平板探測(cè)器,具有高圖像質(zhì)量、高動(dòng)態(tài)范圍、高幀率等好品質(zhì)。 探測(cè)器包含多種binning和FOV的工作模式選擇。探測(cè)器可以滿(mǎn)足多種應(yīng)用場(chǎng)合的要求,包括CBCT、胃腸造影、工業(yè)探傷等。提供完善同步信號(hào)和SDK,方便和高壓發(fā)生器等X光系統(tǒng)內(nèi)的其他部件集成。 描述參數(shù)探測(cè)器類(lèi)別非晶硅閃爍體GOS圖像尺寸107×43 cm像素矩陣7680×3072像素間距 139 umA/D 轉(zhuǎn)換 16 bit*小探測(cè)劑量20nGy*大線(xiàn)性劑量(RQA5).150uGy調(diào)制傳遞函數(shù) @ 1.0 LP/mm0.51/0.56/-調(diào)制傳遞函數(shù) @ 2.0 LP/mm0.22/0.24/-調(diào)制傳遞函數(shù) @ 3.0 LP/mm0.09/0.11/-量子探測(cè)效率 @ 0.0 LP/mm(2.5uGy)0.36/0.38/-量子探測(cè)效率 @ 1.0 LP/mm(2.5uGy)0.30/0.32/-量子探測(cè)效率@ 2.0 LP/mm(2.5uGy)0.16/0.18/-量子探測(cè)效率 @ 3.0 LP/mm(2.5uGy)0.07/0.08/-殘影 (%, 300uGy, 60s)<0.5空間分辨率3.6 LP/mm圖像采集時(shí)間 (有線(xiàn))3S圖像采集時(shí)間 (無(wú)線(xiàn))-/5/7S無(wú)線(xiàn)電池待機(jī)時(shí)間10HX-射線(xiàn)工作范圍40-150 KV數(shù)據(jù)接口GigE, Wifi功率 20 W適配器輸入電壓AC 100-240V,50-60Hz適配器輸出電壓DC 24V,60W探測(cè)器尺寸111.5x 47.1 x 1.5cm探測(cè)器重量(無(wú)線(xiàn)含電池/有線(xiàn))10kg/9.6kg探測(cè)器外殼材料Carbon, Al Alloy防水等級(jí)IPX3工作環(huán)境5-35oC,10-75% RH
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工業(yè)X射線(xiàn)檢測(cè)儀 X-RAY檢測(cè)
1、工業(yè)X-Ray檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,常見(jiàn)的可用于鋰電池檢測(cè)等電池行業(yè),電路板行業(yè),半導(dǎo)體封裝,汽車(chē)行業(yè),電路板組裝(PCBA)行業(yè)等,X-Ray設(shè)備可以用于觀(guān)察和測(cè)量包裝后內(nèi)部物體的位置、形狀和缺陷,發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,確認(rèn)產(chǎn)品是否合格,并觀(guān)察內(nèi)部狀況。2、具體運(yùn)用范圍:主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測(cè),半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè),電子元器件、汽車(chē)零部件、光伏行業(yè),鋁鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè),BGA、線(xiàn)路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析。
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X射線(xiàn)檢測(cè)裝置 X-RAY檢測(cè)設(shè)備
儀器特點(diǎn)1、無(wú)需暗室,微軟系統(tǒng)同步電腦顯示觀(guān)看;2、軟件實(shí)用快捷;3、配件高增益,高靈敏度,高空間分辨率,響應(yīng)時(shí)間短;4、箱體結(jié)構(gòu),箱式可移動(dòng);5、使用簡(jiǎn)便,操作安全。儀器簡(jiǎn)介箱式X-RAY檢測(cè)設(shè)備,采用數(shù)字成像系統(tǒng),圖像高清數(shù)字,可即時(shí)成像和存儲(chǔ)打印圖片.主要針對(duì)半導(dǎo)體封裝原件、BGA、IC芯片、電子集成元件、,電容、熱敏電阻、發(fā)熱絲、電熱棒,傳感器、電子元器件、微電子膠封元件、電路板等內(nèi)部結(jié)構(gòu)、焊點(diǎn)、空焊、虛焊、,氣孔、移位、斷裂檢測(cè).還可用于:電纜、接扦件、扦頭、連接器、塑料件和其他檢測(cè)。X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備適用于鑄件、焊縫、管道、電力、航空、便攜DR、工業(yè)測(cè)試、X射線(xiàn) 成像系統(tǒng)設(shè)備、容器、管道、銅管 鋁壓鑄件等 焊縫X射線(xiàn)成像系統(tǒng)、電力線(xiàn)夾DR檢測(cè)、PE管道檢測(cè)、復(fù)合材料檢測(cè) 等產(chǎn)品.
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6543無(wú)線(xiàn)有線(xiàn)數(shù)字化DR平板探測(cè)器
6543Z是一款高性能、片盒大小的無(wú)線(xiàn)/有線(xiàn)平板探測(cè)器,兼?zhèn)溆芯€(xiàn)、無(wú)線(xiàn)功能。無(wú)線(xiàn)電池版本可以續(xù)航至少10小時(shí),支持802.11ac,*高傳輸速度可達(dá)到1300M。與此同時(shí),探測(cè)器具有高DQE,高分辨率等優(yōu)秀品質(zhì)。探測(cè)器具備高度靈敏和支持自動(dòng)曝光檢測(cè)功能,可以方便的與所有高壓發(fā)生器連接并同步。 描述參數(shù)探測(cè)器類(lèi)別非晶硅閃爍體CsI圖像尺寸 (mm)640.5×427像素矩陣4608×3072像素間距 (um)139A/D轉(zhuǎn)換 (bits)16*小探測(cè)劑量 (nGy)14*大線(xiàn)性劑量 (uGy, RQA5). 110調(diào)制傳遞函數(shù) @ 1.0 LP/mm0.60/0.65/-調(diào)制傳遞函數(shù) @ 2.0 LP/mm0.30/0.33/-調(diào)制傳遞函數(shù) @ 3.0 LP/mm0.15/0.18/-量子探測(cè)效率 @ 0.0 LP/mm (2.5uGy)0.62/0.66/-量子探測(cè)效率 @ 1.0 LP/mm (2.5uGy)0.43/0.45/-量子探測(cè)效率 @ 2.0 LP/mm (2.5uGy)0.30/0.32/-量子探測(cè)效率 @ 3.0 LP/mm (2.5uGy)0.13/0.15/-殘影 (%, 300uGy, 60s)-/0.10/0.25出圖時(shí)間(有線(xiàn)/無(wú)線(xiàn))1s / 2~3s無(wú)線(xiàn)電池待機(jī)時(shí)間10H空間分辨率 (LP/mm)3.6/3.6/-X-射線(xiàn)工作范圍 (kV)40/-/150數(shù)據(jù)接口千兆以太網(wǎng)功率 (W)15交流電源 (V)100/-/240 AC交流電源頻率 (Hz)50/-/60適配器輸出電壓 (V)24 DC探測(cè)器尺寸 (mm)697.0×469.0×17.5探測(cè)器重量 (kg,不含線(xiàn)纜)7探測(cè)器外殼材料碳板,鋁合金工作環(huán)境5-35oC,10-75% RH存儲(chǔ)環(huán)境-20-55oC,10-75% RH
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小型動(dòng)態(tài)DR探測(cè)器
1613DR技術(shù)規(guī)格書(shū)產(chǎn)品恃點(diǎn):便攜X射線(xiàn)數(shù)字成像系統(tǒng)數(shù)字化成像5G快速無(wú)線(xiàn)傳輸便攜無(wú)線(xiàn)X射線(xiàn)成像測(cè)試系統(tǒng)便攜式無(wú)線(xiàn)X射線(xiàn)數(shù)字成像系統(tǒng),整套系統(tǒng)融合了科技*新的X射線(xiàn)數(shù)字成像技術(shù),可為現(xiàn)場(chǎng)野外使用和便攜式的要求設(shè)計(jì)生產(chǎn)的。----------------------------------------------------------------------------------------------------------數(shù)字化成像,可以得到高清晰度圖像和更高分辨率的圖像(可轉(zhuǎn)換動(dòng)態(tài)模似).----------------------------------------------------------------------------------------------------------X射線(xiàn)數(shù)字成像平板探測(cè)器,內(nèi)置5G無(wú)線(xiàn)模塊,快速無(wú)線(xiàn)傳輸,超高清晰度的圖像從形成到傳輸?shù)诫娔X只需3-5秒,速度更快,運(yùn)行更加穩(wěn)定。產(chǎn)品參數(shù):探測(cè)器類(lèi)別非晶硅閃爍體CsI圖像尺寸 (mm)160×130像素矩陣1274×1024像素間距 (um)125A/D轉(zhuǎn)換 (bits)16線(xiàn)性劑量 (uGy, RQA5). 40殘影 (%, 300uGy, 60s)<0.5量子探測(cè)效率 @ 0.0 LP/mm (2.5uGy)0.73空間分辨率 (LP/mm)4.0幀速率 (fps)30X-射線(xiàn)工作范圍 (kV)40/-/150傳輸方式無(wú)線(xiàn)電源 (V)DC24交流電源頻率 (Hz)50/-/60適配器輸出電壓 (V)24 DC探測(cè)器尺寸 (mm)170×195×170探測(cè)器重量 (kg,不含線(xiàn)纜)1.0±0.1探測(cè)器外殼材料碳板,鋁合金存儲(chǔ)和運(yùn)輸濕度 (%RH)10/-/75工作濕度 (%RH)10/-/75產(chǎn)品圖片:
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上海先威光電科技有限公司
公司現(xiàn)經(jīng)營(yíng): 手提式X光檢查儀、X射線(xiàn)影像設(shè)備、X-RAY影像設(shè)備、X射線(xiàn)影像成像系統(tǒng)、工業(yè)電子產(chǎn)品測(cè)試儀、DR影像設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、數(shù)字平板探測(cè)器。、 本公司位于上海嘉定區(qū)嘉羅公路1661號(hào)(盛創(chuàng)企業(yè)家園),為廣大客戶(hù)提供完善的服務(wù)。歡迎惠顧!
公司簡(jiǎn)介
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精工細(xì)琢,積淀無(wú)數(shù)傳世佳作
ACCUMULATE MANY CLASSICAL CASES
平板探測(cè)器
平板探測(cè)器:3543/4343/2529/1719 DR平板探測(cè)器
5GDR無(wú)線(xiàn)探測(cè)器
5GDR無(wú)線(xiàn)探測(cè)器:170X190X15mm
5G無(wú)線(xiàn)平板探測(cè)器
5G無(wú)線(xiàn)平板探測(cè)器:5G無(wú)線(xiàn)平板探測(cè)器,小型無(wú)線(xiàn)DR平板探測(cè)器,技術(shù)參數(shù)::1、數(shù)字成像視場(chǎng):130X160mm 2、像素間距:125um; 3、*大間距:200-500mm; 4、A/D轉(zhuǎn)換;16/bits 5、空間分辨率;4.0LP/mm6、管靶流:0.15-0.35mA;7、遠(yuǎn)程控制: 遠(yuǎn)程操作軟件;8、有線(xiàn)傳輸端口:千兆網(wǎng)口;9、無(wú)線(xiàn)傳輸:5G wifi;10、適配器輸出電壓:DC24V。11、交流電源頻率:50-60hz;
X射線(xiàn)XRAY檢測(cè)設(shè)備
案例展示數(shù)字成像X射線(xiàn)無(wú)損檢測(cè)設(shè)備. 數(shù)字化電子元件檢測(cè)儀,是一款便攜式的安檢設(shè)備。主要用于工廠(chǎng)的電子產(chǎn)品,BGA,IC,CPU芯片,電子配件,接扦件的非破壞性無(wú)損檢測(cè)。可檢測(cè)產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否有損壞、檢測(cè)內(nèi)部的圖形結(jié)構(gòu),產(chǎn)品是否合格,是電子產(chǎn)品無(wú)損檢測(cè)的專(zhuān)用設(shè)備。
X-RAY檢測(cè)裝置 X光機(jī)檢測(cè)機(jī)
X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備,釆用 數(shù)字DR高清成像,內(nèi)置5G快速傳輸;圖像快而清晰.航空航天類(lèi)測(cè)試:在航空航天領(lǐng)域,X射線(xiàn)測(cè)試從小件到大件,包括電子封裝芯片、各類(lèi)電子元器件、PCB、電機(jī)、固體推進(jìn)劑、火工品、鑄造件、焊接件、渦輪葉片、機(jī)翼、殼體、管狀件、板狀件等;涉及的材質(zhì)從輕質(zhì)碳纖維復(fù)合材料,到高密度的陶瓷、鋁合金、鋼銅金屬,鎳基高溫合金等。這些零部件內(nèi)部通常存在氣孔、裂紋、夾雜、異物等缺陷,以及內(nèi)部裝配不良、加工尺寸偏差等問(wèn)題,從而有可能導(dǎo)致零部件失效,進(jìn)而影響航空航天器的安全性。X射線(xiàn)測(cè)試這些缺陷和問(wèn)題,成功地應(yīng)用于質(zhì)量控制,確保安全可靠。材料科學(xué)領(lǐng)域:將材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)可視化,并對(duì)孔隙、夾雜物等進(jìn)行測(cè)試,材料內(nèi)部多組分的空間分布,測(cè)試內(nèi)部空間結(jié)構(gòu)與性能之間的關(guān)系。適合碳纖維、陶瓷、鋁合金、鐵銅、鎳等各類(lèi)材質(zhì)固體材料分析,可直觀(guān)觀(guān)測(cè)各項(xiàng)特征結(jié)構(gòu)的空間分布狀態(tài),克服表面觀(guān)察的局限性。植物領(lǐng)域測(cè)試: 對(duì)于植物的種子、果實(shí)、莖桿、葉片、根系等,可獲得諸多表型結(jié)構(gòu)信息,對(duì)植物的組織結(jié)構(gòu)可直觀(guān)的觀(guān)看。在植物生長(zhǎng)發(fā)育、病蟲(chóng)害、仿生等領(lǐng)域。汽車(chē)行業(yè)各部零配件測(cè)試領(lǐng)域:涵蓋了鑄造、注塑、焊接、汽車(chē)電子、電機(jī)、新能源鋰電池等多種類(lèi)型的部件。金屬鑄造中,會(huì)出現(xiàn)多種鑄造缺陷,例如氣孔、縮孔、裂紋、夾雜、少錫,偏位、殘砂等,汽車(chē)上的發(fā)動(dòng)機(jī)缸體、缸蓋、變速箱、電機(jī)殼體、連桿等鑄造零部件,通過(guò)X射線(xiàn)測(cè)試,洞悉內(nèi)部的各種缺陷。耐火材料/樹(shù)脂板材領(lǐng)域:各類(lèi)板材竹木、樹(shù)脂、橡膠,(測(cè)量其內(nèi)部氣孔、氣泡、雜質(zhì)、等情況)焊接/鋁鐵壓鑄鋼領(lǐng)域:結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鑄造件(鋁、鐵),管件(鋼管、鋼瓶等)焊縫、空焊、虛焊、塑料件,大型電子零部件等產(chǎn)品內(nèi)部瑕疵的檢測(cè)及測(cè)量。 線(xiàn)束線(xiàn)材/器件領(lǐng)域:不銹鋼線(xiàn)材,螺紋線(xiàn)材,電子線(xiàn)材,銅線(xiàn)材,鋼鐵線(xiàn)材,高速線(xiàn)材,電線(xiàn)線(xiàn)材,合金線(xiàn)材,PVC線(xiàn)材,建筑線(xiàn)材,醫(yī)療線(xiàn)材等,看其內(nèi)部線(xiàn)材連接情況,開(kāi)關(guān)、連接線(xiàn)、插頭等電子元件內(nèi)部結(jié)構(gòu)(位置是否偏移、少錫、雜質(zhì)、變形;是否脫焊;是否斷裂等非破壞測(cè)量)電子行業(yè)各部零配件測(cè)試領(lǐng)域:PCB上的印制線(xiàn)和過(guò)孔的分布越來(lái)越復(fù)雜,芯片之間連接方式也越來(lái)越密集。非破壞性的X射線(xiàn)測(cè)試方法可以獲得真實(shí)的內(nèi)部形貌分析PCB通孔鍍銅厚度均勻性、印制線(xiàn)斷裂缺陷、鉆孔深度等。對(duì)SMT工藝、BGA、QFN、QFP/SOP、倒裝芯片、THT、press-fit插入元件、TSV、SMT、bonding線(xiàn)、功率半導(dǎo)體IGBT和MEMS等各種元器件中的氣孔、裂紋、虛焊等缺陷進(jìn)行直觀(guān)的測(cè)試。鑄件注塑測(cè)試領(lǐng)域:鑄件和注塑工藝產(chǎn)品制造技術(shù),在汽車(chē)、航空航天、船舶等諸多領(lǐng)域都有應(yīng)用,隨著對(duì)其尺寸精度、缺陷控制的要求越來(lái)越嚴(yán)格,X射線(xiàn)測(cè)試設(shè)備的作用需求。同時(shí),X射線(xiàn)測(cè)試在毛坯件中提前發(fā)現(xiàn)缺陷,可以幫助企業(yè)避免后續(xù)加工制造工序,為企業(yè)節(jié)省成本。對(duì)鑄造和注塑產(chǎn)品進(jìn)行無(wú)損壞測(cè)試,得到其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化數(shù)據(jù),可直觀(guān)觀(guān)測(cè)缺陷出現(xiàn)的位置,為改進(jìn)工藝流程提供*直接的數(shù)據(jù)。對(duì)孔隙缺陷判斷產(chǎn)品是否達(dá)標(biāo), 對(duì)針對(duì)每個(gè)孔隙或裂紋進(jìn)行直觀(guān)的測(cè)試。利用X射線(xiàn)測(cè)試設(shè)備測(cè)量數(shù)據(jù)可進(jìn)行輪廓提取,將產(chǎn)品部件直接與測(cè)試結(jié)果得到的輪廓進(jìn)行匹配,判斷其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否合格。汽車(chē)新能源鋰電池測(cè)試領(lǐng)域:?jiǎn)误w電池、模組、Pack包等,分析各式各樣的缺陷,對(duì)鋰電池極片進(jìn)行測(cè)試,分析極片壓實(shí)密度??凼?、圓柱、方形鋁殼、軟包等各種單體電池內(nèi)部的缺陷,如極片對(duì)齊度不良、極片斷裂、極片褶皺變形、焊接氣孔缺陷等;以及電池充放電過(guò)程中的結(jié)構(gòu)變化分析等。考古文博測(cè)量領(lǐng)域:文物、化石、古幣、玉石等內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行測(cè)試,觀(guān)察內(nèi)部各部分的相對(duì)位置情況,有助于研究者推斷進(jìn)化史,并還原當(dāng)時(shí)的自然和社會(huì)面貌。判斷文物內(nèi)部腐蝕情況,修復(fù)后評(píng)價(jià)修復(fù)效果等。異物/食品領(lǐng)域:食品生產(chǎn)、工業(yè)生產(chǎn),可檢測(cè)產(chǎn)品表面和內(nèi)部是否有無(wú)金屬、玻璃、石頭、骨頭、牙簽、塑料袋、高密度的橡膠和塑料等極微小異物等。服裝/箱包領(lǐng)域:衣物出現(xiàn)異物,衣物內(nèi)出現(xiàn)扒絲、金屬異物、鐵絲、針釘、檢測(cè)皮鞋、皮包是否有異物(鞋底、鞋面、包內(nèi)及包表面非指定位置有鐵釘、針脫落在內(nèi))密封性/封裝領(lǐng)域:護(hù)膚品封裝、藥品瓶裝、酒瓶異物等(檢測(cè)物品的外形狀,物體的包裝,容器進(jìn)行檢測(cè)(例如:瓶子的瓶身瓶口出現(xiàn)氣孔、裂紋、皺縮、焦痕。容器:容器內(nèi)是否有裂縫出現(xiàn),鋁管有無(wú)松動(dòng)的情況)。
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2019.09
平板探測(cè)器在工業(yè)檢測(cè),產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)、雜質(zhì)、氣孔、氣泡、裂紋領(lǐng)域中精密測(cè)試儀器的重要性
平板探測(cè)器資料 1613XCA 是款高性能的平板探測(cè)器,具有超低功耗、快速和可靠的圖像傳輸、圖像質(zhì)量高等特點(diǎn),同時(shí) 1613XCA具備高度靈敏、穩(wěn)定的自動(dòng)感光。 描述 規(guī)格探測(cè)器類(lèi)別 非晶硅/閃爍體 CsI圖像尺寸 (mm) 159.25×128像素矩陣 1280×1024像素間距 (um) 125A/D 轉(zhuǎn)換 (bits) 16靈敏度 (**/nGy, RQA5) 1.4空間分辨率 (LP/mm) 4X-射線(xiàn)工作范圍 (kV) 40/-/150探測(cè)器對(duì)外接口接口 TYPE-C數(shù)據(jù)接口類(lèi)型 千兆網(wǎng)口功率 (W) 12交流電源 (V) 100/-/240 AC交流電源頻率 (Hz) 50/-/60適配器輸出電壓 (V) 24 DC探測(cè)器尺寸 (cm) 16x19.5x1.5探測(cè)器重量 (kg,不含線(xiàn)纜) 0.8±0.1探測(cè)器外殼材料 碳板,鋁合金存儲(chǔ)溫度 (oC) -20/-/55工作溫度 (oC) 5/-/35存儲(chǔ)和運(yùn)輸濕度 (%RH) 10/-/75工作濕度 (%RH) 10/-/75 平板探測(cè)器在工業(yè)檢測(cè),產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)、雜質(zhì)、氣孔、氣泡、裂紋領(lǐng)域中精密測(cè)試儀器的重要性. 隨著中國(guó)工業(yè)自動(dòng)化和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的發(fā)展趨勢(shì),定向研發(fā)的精密測(cè)試儀器在工業(yè)測(cè)試領(lǐng)域?qū)⒂泻艽蟮氖袌?chǎng)空間,與此同時(shí),中國(guó)要成為工業(yè)強(qiáng)國(guó),也必須重視研發(fā)與創(chuàng)新
2024.03
平板探測(cè)器
平板探測(cè)器數(shù)字平板探測(cè)器、X-RAYCT平板探測(cè)器、用于X-RAY成像
2019.09
X-RAY檢測(cè)裝置 封裝電子元器件檢測(cè)設(shè)備
XRAY檢測(cè)裝置 封裝電子元器件檢測(cè)設(shè)備: 電子產(chǎn)品、電子元器件、半導(dǎo)體元器件、BGA、IC芯片、CPU、封裝元件、電熱絲、發(fā)熱盤(pán)、熱敏電阻、電容、集成電路、電路板、電子連接器等的脫焊、空焊、連錫、氣泡,工件內(nèi)部的圖形結(jié)構(gòu)和缺陷,等測(cè)試。產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否有損壞、是電子產(chǎn)品無(wú)損測(cè)試的設(shè)備。還可用于鑄件裂紋,裂縫、氣孔等無(wú)損測(cè)試。
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工業(yè)檢測(cè)儀
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